La génération actuelle de réseaux de micro-électrodes intracorticales présente des problèmes de fiabilité après l'implantation, ce qui entraîne une dégradation des performances. Dans le cadre de ce projet, nous avons mis au point un nouveau réseau d'électrodes intracorticales en verre appelé Geneva Electrode Array (GEA) pour une implantation à long terme. Il est le résultat de la combinaison de technologies récentes de micro-systèmes d'impression du verre en 3D et d'une fonctionnalisation électrique par l'insertion et le scellage de fils métalliques conducteurs dans ses extrémités creuses.
Partenaire(s) de projet
Responsable de projet - équipe
Marc Heuschkel
(HEPIA),
Flavio Mor
(HEPIA),
Adrien Roux
(HEPIA),
Luc Stoppini
(HEPIA)