POUSSYERE

L’objectif du projet Poussyere est de développer une technologie innovante qui permette d'assembler au moins quatre puces standard, voire des puces encapsulées, dans des boîtiers miniatures de type «Micro Leadframe Package» (MLP). La contribution du groupe de compétence en microtechniques et bio-instrumentation à ce projet a permis le développement de la technologie de circuits flexibles fabriqués par impression d’encres selon un procédé de smart manufacturing basé sur différentes encres et se distinguant de l’impression par jet d’encre: la tampographie ou le micro-tamponnage.

Plus spécifiquement, il a été possible de démontrer la faisabilité de la fabrication de circuit flexible, de valider différentes fonctions clés que les pistes conductrices doivent pouvoir respecter, de caractériser les performances de cette technologie et enfin de tester l’application de cette dernière à la fabrication d’un circuit hautement miniaturisé pouvant tenir dans un cube inférieur à 1 cm³.