Exposant depuis 2016 et partenaire depuis 2021, HEPIA renouvelle cette année sa présence sur le salon MecaPlastronic connection à Lyon.
Ce salon B2B et congrès dédié à la mécatronique, la plastronique et l'électronique imprimée a lieu à la Sucrière de Lyon les 26 et 27 novembre 2024 et propose un programme dédié à l'innovation, composé de tables rondes, de conférences, d'ateliers et de moments d'échange et de networking.
HEPIA sera présente sur le stand 42. Delphine Bechevet, professeure HES associée de la filière Informatique et systèmes de communication, animera une conférence intitulée « Comment miniaturiser les antennes avec des métamatériaux? »